창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3571-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.57k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P3571BT5 RG16P3.57KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-3571-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-35, RG1608P-3571-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | SG7050CCN 3.686400M-HJGA3 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 4.5 V ~ 5.5 V 20mA Enable/Disable | SG7050CCN 3.686400M-HJGA3.pdf | |
![]() | PDB-C122 | Photodiode 950nm 13ns 2-SMD, No Lead | PDB-C122.pdf | |
![]() | IRLU3114ZPBF | IRLU3114ZPBF IR I-Pak | IRLU3114ZPBF.pdf | |
![]() | LP29801M5X-3,3 | LP29801M5X-3,3 NATIONAL SMD or Through Hole | LP29801M5X-3,3.pdf | |
![]() | 13002 TO-92 | 13002 TO-92 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13002 TO-92.pdf | |
![]() | 22023093 | 22023093 MOLEX Original Package | 22023093.pdf | |
![]() | 191600012 | 191600012 MOLEX SMD or Through Hole | 191600012.pdf | |
![]() | TL712CBD | TL712CBD TI SSOP-8 | TL712CBD.pdf | |
![]() | OPA347P | OPA347P BB DIP8 | OPA347P.pdf | |
![]() | CY7C263--20WC | CY7C263--20WC CYPRESS DIP | CY7C263--20WC.pdf | |
![]() | MAX2206EBSW | MAX2206EBSW MAXIM SMD or Through Hole | MAX2206EBSW.pdf | |
![]() | 24LCS52T-I/STG | 24LCS52T-I/STG MIC TSSOP8 | 24LCS52T-I/STG.pdf |