창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3570-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3570-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-35, RG1608P-3570-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | IRF3575DTRPBF | MOSFET 2N-CH 25V 303A PQFN | IRF3575DTRPBF.pdf | |
![]() | RT1206CRB0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0712R1L.pdf | |
![]() | RC855NP-1R5M | RC855NP-1R5M SUMIDA RC855 | RC855NP-1R5M.pdf | |
![]() | NM27C32Q-150/883 | NM27C32Q-150/883 NS DIP | NM27C32Q-150/883.pdf | |
![]() | BL8550-33CA/CB | BL8550-33CA/CB (BL) SMD or Through Hole | BL8550-33CA/CB.pdf | |
![]() | 9060100 | 9060100 MOLEX SMD or Through Hole | 9060100.pdf | |
![]() | X9259TS24C-2.7 | X9259TS24C-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X9259TS24C-2.7.pdf | |
![]() | 6496TA | 6496TA MAXIM THINQFN | 6496TA.pdf | |
![]() | MIC91310BQS | MIC91310BQS MICREL SSOP-16 | MIC91310BQS.pdf | |
![]() | TRK-MPC5604B | TRK-MPC5604B FSL SMD or Through Hole | TRK-MPC5604B.pdf | |
![]() | XC4VFX60TM | XC4VFX60TM XILINX BGA | XC4VFX60TM.pdf | |
![]() | SCS 02 015 | SCS 02 015 ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SCS 02 015.pdf |