창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3402-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3402-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-34, RG1608P-3402-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CP00071K000KE66 | RES 1K OHM 7W 10% AXIAL | CP00071K000KE66.pdf | |
![]() | UFS580 | UFS580 Microsem DO-214AB | UFS580.pdf | |
![]() | LM258DGKRG4(M2U) | LM258DGKRG4(M2U) TI MSOP8 | LM258DGKRG4(M2U).pdf | |
![]() | 1060G | 1060G M TO-92 | 1060G.pdf | |
![]() | 293D475X9035C | 293D475X9035C SP SMD or Through Hole | 293D475X9035C.pdf | |
![]() | N2046NS160 | N2046NS160 WESTCODE SMD or Through Hole | N2046NS160.pdf | |
![]() | 28C010KM-25 | 28C010KM-25 XICOR PGA | 28C010KM-25.pdf | |
![]() | RC0805FR-074M7 | RC0805FR-074M7 YAGEO SMD | RC0805FR-074M7.pdf | |
![]() | B43560-A5828-M | B43560-A5828-M EPCS SMD or Through Hole | B43560-A5828-M.pdf | |
![]() | XC3S2000-2FGG676I | XC3S2000-2FGG676I XILINX BGA | XC3S2000-2FGG676I.pdf | |
![]() | 4929-01B | 4929-01B ORIGINAL DIP8 | 4929-01B.pdf | |
![]() | DS1104SM24 | DS1104SM24 AEI MODULE | DS1104SM24.pdf |