창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3162-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-3162-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-31, RG1608P-3162-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 4P160F35IST | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P160F35IST.pdf | |
![]() | B1224D-2W = NN2-12S24D | B1224D-2W = NN2-12S24D SANGMEI DIP | B1224D-2W = NN2-12S24D.pdf | |
![]() | 899-3-R3.9K | 899-3-R3.9K BI DIP-14 | 899-3-R3.9K.pdf | |
![]() | SY89546UMG | SY89546UMG MICREL MLF | SY89546UMG.pdf | |
![]() | DSP1605M16HLC30 | DSP1605M16HLC30 AT&T PLCC-68 | DSP1605M16HLC30.pdf | |
![]() | 34.368M | 34.368M TOYO SMD or Through Hole | 34.368M.pdf | |
![]() | CD4051BMJ/883QS | CD4051BMJ/883QS NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | CD4051BMJ/883QS.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12FT256C | XCR3256XL-12FT256C XILINX BGA | XCR3256XL-12FT256C.pdf | |
![]() | ISL22429 | ISL22429 INTERISL SMD or Through Hole | ISL22429.pdf | |
![]() | LT400284CS8 | LT400284CS8 LT SOP8 | LT400284CS8.pdf | |
![]() | M664232-7 | M664232-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | M664232-7.pdf | |
![]() | CPH5808-TL/QJ | CPH5808-TL/QJ SANYO SMD or Through Hole | CPH5808-TL/QJ.pdf |