창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3090-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-3090-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-30, RG1608P-3090-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MKP383212063JC02W0 | 1200pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383212063JC02W0.pdf | |
![]() | PA2202.181NLT | 180nH Unshielded Inductor 36A 0.48 mOhm Nonstandard | PA2202.181NLT.pdf | |
![]() | BC548PHI | BC548PHI ORIGINAL TO-92 | BC548PHI.pdf | |
![]() | LGHK100582NJ-T | LGHK100582NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK100582NJ-T.pdf | |
![]() | ISL3159EFBZ | ISL3159EFBZ Intersil SMD or Through Hole | ISL3159EFBZ.pdf | |
![]() | SAB82526HV2.1 | SAB82526HV2.1 SIEMENS MQFP-44 | SAB82526HV2.1.pdf | |
![]() | 25027789 | 25027789 Delphi SMD or Through Hole | 25027789.pdf | |
![]() | 76143-Y206 | 76143-Y206 fairchild TO-263 | 76143-Y206.pdf | |
![]() | MIC2951-03BMTR SOP8 | MIC2951-03BMTR SOP8 MICREL SMD or Through Hole | MIC2951-03BMTR SOP8.pdf | |
![]() | MD2404 | MD2404 APTMICROSEMI TO-220AC | MD2404.pdf | |
![]() | ISL28217FBBZ-T7 | ISL28217FBBZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | ISL28217FBBZ-T7.pdf | |
![]() | S3J_R2_10001 | S3J_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | S3J_R2_10001.pdf |