창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3011-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3011-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-30, RG1608P-3011-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | XRCWHT-L1-0000-004F8 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Warm 2900K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-0000-004F8.pdf | |
|  | RCP2512W27R0JEA | RES SMD 27 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W27R0JEA.pdf | |
|  | PM25CVA120 | PM25CVA120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM25CVA120.pdf | |
|  | PE40FC80 | PE40FC80 SANREX SMD or Through Hole | PE40FC80.pdf | |
|  | Z2082 | Z2082 SEMITEC DO-15 | Z2082.pdf | |
|  | K4F561633F-XN75 | K4F561633F-XN75 SAMSUNG QFN | K4F561633F-XN75.pdf | |
|  | MC028BCP | MC028BCP MOT SMD or Through Hole | MC028BCP.pdf | |
|  | N303 | N303 FSC SMD or Through Hole | N303.pdf | |
|  | MAX1951E | MAX1951E MAXIM SOP | MAX1951E.pdf | |
|  | MPC900 | MPC900 MOT SMD or Through Hole | MPC900.pdf | |
|  | MM5617BN | MM5617BN NS DIP16 | MM5617BN.pdf |