창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-274-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-274-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-2, RG1608P-274-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 24C16J/JI | 24C16J/JI CSI SO-8 | 24C16J/JI.pdf | |
![]() | A1PNI | A1PNI NO SMD or Through Hole | A1PNI.pdf | |
![]() | DSD-240 | DSD-240 DONGSUBG QFP | DSD-240.pdf | |
![]() | 662G | 662G MITSUMI SOP8 | 662G.pdf | |
![]() | CLVTH32374IGKEREP | CLVTH32374IGKEREP TI 96-LFBGA | CLVTH32374IGKEREP.pdf | |
![]() | OPA27BU | OPA27BU TI SOP8 | OPA27BU.pdf | |
![]() | ADW22303ZA | ADW22303ZA AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADW22303ZA.pdf | |
![]() | 10E471 10D471 14D471 14D43110D24110D10114D241 | 10E471 10D471 14D471 14D43110D24110D10114D241 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10E471 10D471 14D471 14D43110D24110D10114D241.pdf | |
![]() | ADA4610-2ACPZ-R2 | ADA4610-2ACPZ-R2 ADI LFCSP | ADA4610-2ACPZ-R2.pdf | |
![]() | HPL1-16RC8-9 | HPL1-16RC8-9 HAR SMD or Through Hole | HPL1-16RC8-9.pdf | |
![]() | PFS1206I020S | PFS1206I020S INPAQ SMD | PFS1206I020S.pdf | |
![]() | WIN2008SVRTELCO1-4CPU | WIN2008SVRTELCO1-4CPU MICROSOFT SMD or Through Hole | WIN2008SVRTELCO1-4CPU.pdf |