창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-271-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 270 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-271-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-2, RG1608P-271-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
LGJ2G470MELZ20 | LGJ2G470MELZ20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2G470MELZ20.pdf | ||
51KR9P | 51KR9P ORIGINAL DIP9 | 51KR9P.pdf | ||
STC12C5608-35C-SKDIP28 | STC12C5608-35C-SKDIP28 STC DIP28 | STC12C5608-35C-SKDIP28.pdf | ||
UCT310 | UCT310 UCT SMD | UCT310.pdf | ||
TNETD5800GND200 C24 | TNETD5800GND200 C24 TEXAS BGA | TNETD5800GND200 C24.pdf | ||
3309505 | 3309505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 3309505.pdf | ||
SSM6N29TU | SSM6N29TU TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N29TU.pdf | ||
KTC2714-O | KTC2714-O KEC SMD | KTC2714-O.pdf | ||
UPR0J153MHH | UPR0J153MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR0J153MHH.pdf | ||
CD90-V1723-2 | CD90-V1723-2 QUAL SMD or Through Hole | CD90-V1723-2.pdf | ||
GXD16VB47RM8X11LL | GXD16VB47RM8X11LL ORIGINAL DIP | GXD16VB47RM8X11LL.pdf | ||
ADCMP350YKSZ | ADCMP350YKSZ ANALOG SMD or Through Hole | ADCMP350YKSZ.pdf |