창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2673-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2673-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-26, RG1608P-2673-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MB3883PV-G-ER-ERE1 | MB3883PV-G-ER-ERE1 FUJPb QFN | MB3883PV-G-ER-ERE1.pdf | |
![]() | UC1842L883B 5962-8670401XA | UC1842L883B 5962-8670401XA TI SMD or Through Hole | UC1842L883B 5962-8670401XA.pdf | |
![]() | 44-0023-0000 | 44-0023-0000 AMIS DIP-28 | 44-0023-0000.pdf | |
![]() | YSS902 | YSS902 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSS902.pdf | |
![]() | 1DI400A-100 | 1DI400A-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI400A-100.pdf | |
![]() | 6309-IJ | 6309-IJ N/A DIP | 6309-IJ.pdf | |
![]() | RC2-16V221MG1-T2 | RC2-16V221MG1-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2-16V221MG1-T2.pdf | |
![]() | CY7C1046BV33-15VC | CY7C1046BV33-15VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1046BV33-15VC.pdf | |
![]() | XSTY-6061 | XSTY-6061 ORIGINAL SMD or Through Hole | XSTY-6061.pdf | |
![]() | HD64F2394F20 | HD64F2394F20 RENESAS QFP-128 | HD64F2394F20.pdf | |
![]() | B32922C3684K000 | B32922C3684K000 EPCOS DIP | B32922C3684K000.pdf |