창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2671-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.67k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2671-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-26, RG1608P-2671-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PDS1040L-13 | DIODE SCHOTTKY 40V 10A POWERDI5 | PDS1040L-13.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1602QGT5 | RES SMD 16K OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1602QGT5.pdf | |
![]() | 1206 1.5A | 1206 1.5A BOURNS SMD or Through Hole | 1206 1.5A.pdf | |
![]() | ADP3120AJRZ# | ADP3120AJRZ# SOP AD | ADP3120AJRZ#.pdf | |
![]() | TLP36C | TLP36C ST TO-3P | TLP36C.pdf | |
![]() | 95160-WM6 | 95160-WM6 ST SOP-8 | 95160-WM6.pdf | |
![]() | FEB2026T-P | FEB2026T-P LT ShrinkTubing12 | FEB2026T-P.pdf | |
![]() | MAX691ACSETG069 | MAX691ACSETG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX691ACSETG069.pdf | |
![]() | MC3026P | MC3026P MOTOROLA DIP | MC3026P.pdf | |
![]() | M68AW511AL70MC6T | M68AW511AL70MC6T STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M68AW511AL70MC6T.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H334ZT | C1608Y5V1H334ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H334ZT.pdf | |
![]() | MEF0204-18K2-F-C3 | MEF0204-18K2-F-C3 EBG SMD or Through Hole | MEF0204-18K2-F-C3.pdf |