창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-243-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P243BT5 RG16P24.0KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-243-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-2, RG1608P-243-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SS-5-800MA-AP | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | SS-5-800MA-AP.pdf | |
![]() | AA0402FR-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0716R5L.pdf | |
![]() | Y11216K40000T0L | RES SMD 6.4K OHM 1/4W 2512 | Y11216K40000T0L.pdf | |
![]() | 1084-4030 | 1084-4030 MOLEX SMD or Through Hole | 1084-4030.pdf | |
![]() | SC511382CFU | SC511382CFU MOT QFP80 | SC511382CFU.pdf | |
![]() | APR3001-16DI-TRL | APR3001-16DI-TRL ANPEC SOT89-3 | APR3001-16DI-TRL.pdf | |
![]() | SN74F2245DBR | SN74F2245DBR TEXAS SMD or Through Hole | SN74F2245DBR.pdf | |
![]() | SA53969512 | SA53969512 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA53969512.pdf | |
![]() | IXDN504SIA-16 | IXDN504SIA-16 IXYS SOP16 | IXDN504SIA-16.pdf | |
![]() | HEF4585BT.653 | HEF4585BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4585BT.653.pdf | |
![]() | MC74HC02D | MC74HC02D ON SOP3.9 | MC74HC02D.pdf |