창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-242-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-242-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-2, RG1608P-242-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-19.6608MHZ-B4Y-T | 19.6608MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-19.6608MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | PA4343.223NLT | 22µH Shielded Molded Inductor 9A 37 mOhm Max Nonstandard | PA4343.223NLT.pdf | |
![]() | GS74116AX-10I | GS74116AX-10I ORIGINAL BGA | GS74116AX-10I.pdf | |
![]() | SMDF105 | SMDF105 RYC SMD | SMDF105.pdf | |
![]() | BAW567DW KAC | BAW567DW KAC ZTJ SOT-363 | BAW567DW KAC.pdf | |
![]() | 87F5079 | 87F5079 IR TO-3P | 87F5079.pdf | |
![]() | 87264-1452 | 87264-1452 Molex SMD or Through Hole | 87264-1452.pdf | |
![]() | 7C27000087 | 7C27000087 TXC SMD | 7C27000087.pdf | |
![]() | EMK105 BJ104KV-F | EMK105 BJ104KV-F ORIGINAL 16V | EMK105 BJ104KV-F.pdf | |
![]() | TM2002-SG-16P | TM2002-SG-16P ORIGINAL SMD or Through Hole | TM2002-SG-16P.pdf | |
![]() | YST0604 | YST0604 ORIGINAL SMD or Through Hole | YST0604.pdf | |
![]() | 966466-1 | 966466-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 966466-1.pdf |