창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2370-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2370-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-23, RG1608P-2370-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | UEP1E330MED | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UEP1E330MED.pdf | |
![]() | RCP2512W1K10GEB | RES SMD 1.1K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K10GEB.pdf | |
![]() | HA001 | HA001 HUAWEI BGA | HA001.pdf | |
![]() | MC6845L | MC6845L N/P NP | MC6845L.pdf | |
![]() | MSM97R011GS-K4 | MSM97R011GS-K4 OKI QFP208 | MSM97R011GS-K4.pdf | |
![]() | MC2110 | MC2110 M/A-COM SMD or Through Hole | MC2110.pdf | |
![]() | 970-T-DS/03 | 970-T-DS/03 WECO CALL | 970-T-DS/03.pdf | |
![]() | S003027 | S003027 FUJIKURA SMD or Through Hole | S003027.pdf | |
![]() | V438133552 | V438133552 H PLCC-28 | V438133552.pdf | |
![]() | MC14411DW. | MC14411DW. MOT SOP16 | MC14411DW..pdf | |
![]() | RPV2479094 | RPV2479094 ERICSSON SMD or Through Hole | RPV2479094.pdf |