홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RG1608P-2370-B-T5

Susumu RG1608P-2370-B-T5

RG1608P-2370-B-T5
제조업체 부품 번호
RG1608P-2370-B-T5
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0603
데이터 시트 다운로드
다운로드
RG1608P-2370-B-T5 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 70.24920
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RG1608P-2370-B-T5 재고가 있습니다. 우리는 Susumu 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Susumu 전자 부품 전문. RG1608P-2370-B-T5 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RG1608P-2370-B-T5가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RG1608P-2370-B-T5 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RG1608P-2370-B-T5 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RG1608P-2370-B-T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)237
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG1608P-2370-B-T5
관련 링크RG1608P-23, RG1608P-2370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
RG1608P-2370-B-T5 의 관련 제품
DIODE ZENER 11V 300MW SOD523 BZX585-B11,135.pdf
AD10738 AD SOP AD10738.pdf
F2415LS-2W DEXU SIP F2415LS-2W.pdf
EPA2381-50 PCA DIP8 EPA2381-50.pdf
ISP2312 2405236 GLOGIC BGA ISP2312 2405236.pdf
J-63 MIT QFN J-63.pdf
AD705RAR AD SOP AD705RAR.pdf
225007 ST SOP-8 225007.pdf
ONET8501PBRGTTG4 TI SMD or Through Hole ONET8501PBRGTTG4.pdf
TC90203XBG TOSHIBA BGA TC90203XBG.pdf