창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2323-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2323-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-23, RG1608P-2323-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X472F5JAC7867 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X472F5JAC7867.pdf | |
![]() | USC1104 | DIODE GEN PURP 200V 2.1A AXIAL | USC1104.pdf | |
![]() | CW010600R0JS73 | RES 600 OHM 13W 5% AXIAL | CW010600R0JS73.pdf | |
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![]() | BIDI-1315-4160-005-J | BIDI-1315-4160-005-J FORMERICA SMD or Through Hole | BIDI-1315-4160-005-J.pdf | |
![]() | B9BPH-SM3-TB | B9BPH-SM3-TB JST SMD or Through Hole | B9BPH-SM3-TB.pdf | |
![]() | 203.500G | 203.500G Littelfuse SMD or Through Hole | 203.500G.pdf | |
![]() | DS26LS32C | DS26LS32C NSC SOP | DS26LS32C.pdf | |
![]() | DLSP-3-8M-01 | DLSP-3-8M-01 RIC SMD or Through Hole | DLSP-3-8M-01.pdf | |
![]() | 74LVC244AP | 74LVC244AP NXP TSSOP | 74LVC244AP.pdf | |
![]() | CY8C27543-24AX | CY8C27543-24AX ORIGINAL QFP | CY8C27543-24AX.pdf |