창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2322-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-2322-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-23, RG1608P-2322-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | RR0510R-620-D | RES SMD 62 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-620-D.pdf | |
![]() | A62746AFMAG | A62746AFMAG EL SSOP24 | A62746AFMAG.pdf | |
![]() | TCX0108-110277 | TCX0108-110277 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX0108-110277.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 8.2PF 8R2 50V COG NPO | 0402 0603 0805 1206 8.2PF 8R2 50V COG NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 8.2PF 8R2 50V COG NPO.pdf | |
![]() | RCR11ODNP-39OL | RCR11ODNP-39OL SUMIDA SMD or Through Hole | RCR11ODNP-39OL.pdf | |
![]() | BFG-C2TRK | BFG-C2TRK ORIGINAL BGA | BFG-C2TRK.pdf | |
![]() | SE5512FE/883 | SE5512FE/883 PHILIPS CDIP8 | SE5512FE/883.pdf | |
![]() | 0402-120JR | 0402-120JR YAGEOASJ SMD or Through Hole | 0402-120JR.pdf | |
![]() | 24WC64WI-GT3 | 24WC64WI-GT3 CSI SOIC8 | 24WC64WI-GT3.pdf | |
![]() | SCF5249VM140L99H | SCF5249VM140L99H FREESCAL BGA | SCF5249VM140L99H.pdf | |
![]() | BB09 | BB09 NA TO23-6 | BB09.pdf | |
![]() | PAM8402B | PAM8402B PAM SSOP24 | PAM8402B.pdf |