창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2321-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P2321BT5 RG16P2.32KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-2321-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-23, RG1608P-2321-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 08055A100BAT2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A100BAT2A.pdf | |
![]() | VS-83CNQ080ASLPBF | DIODE SCHOTTKY 80V 40A D618SL | VS-83CNQ080ASLPBF.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ162U | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ162U.pdf | |
![]() | B12J2K5E | RES 2.5K OHM 12W 5% AXIAL | B12J2K5E.pdf | |
![]() | D70F3229YGC | D70F3229YGC NEC SMD or Through Hole | D70F3229YGC.pdf | |
![]() | ST93C56CM6 | ST93C56CM6 ST SO-8 | ST93C56CM6.pdf | |
![]() | SE431-23-0.5 | SE431-23-0.5 SE SMD or Through Hole | SE431-23-0.5.pdf | |
![]() | MIC49300BR-TR | MIC49300BR-TR MICREL TO263-5 | MIC49300BR-TR.pdf | |
![]() | 53015-1310_13P | 53015-1310_13P MOLEX CONNECTOR | 53015-1310_13P.pdf | |
![]() | Q2008NH4 | Q2008NH4 ORIGINAL TO-263 | Q2008NH4.pdf | |
![]() | CD4501 | CD4501 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4501.pdf | |
![]() | LQG21N4R7K10T1M00(LQM21NN4R7K10L) | LQG21N4R7K10T1M00(LQM21NN4R7K10L) MURATA 0805-4R7 | LQG21N4R7K10T1M00(LQM21NN4R7K10L).pdf |