창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2260-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-2260-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-22, RG1608P-2260-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | AA1206FR-07174RL | RES SMD 174 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07174RL.pdf | |
![]() | T355H226K025AT | T355H226K025AT KEMET SMD or Through Hole | T355H226K025AT.pdf | |
![]() | 046252032000800/ | 046252032000800/ KYOERA SMD or Through Hole | 046252032000800/.pdf | |
![]() | X5645PI | X5645PI XICOR DIP-8 | X5645PI.pdf | |
![]() | 74HCT154 | 74HCT154 HAR DIP | 74HCT154.pdf | |
![]() | AD513MH | AD513MH AD CAN8 | AD513MH.pdf | |
![]() | A00883600 | A00883600 EPSON QFP80L | A00883600.pdf | |
![]() | EXBA10E105J | EXBA10E105J PANASONIC SMD | EXBA10E105J.pdf | |
![]() | PM7548AR/883 | PM7548AR/883 PMI CDIP | PM7548AR/883.pdf | |
![]() | APQW1B99D-R | APQW1B99D-R ORIGINAL SMD or Through Hole | APQW1B99D-R.pdf | |
![]() | BCW 66KH E6327 TR | BCW 66KH E6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BCW 66KH E6327 TR.pdf | |
![]() | 10505BEBJC | 10505BEBJC MOTOROLA CDIP | 10505BEBJC.pdf |