창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-202-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-202-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-2, RG1608P-202-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0697W6300-05 | FUSE 6.3A 350V RADIAL | 0697W6300-05.pdf | |
![]() | GL300F23IET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IET.pdf | |
![]() | 407F35E016M9344 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M9344.pdf | |
![]() | 485893-3 | 485893-3 TYCO SMD or Through Hole | 485893-3.pdf | |
![]() | SPW112A | SPW112A SUNPLUS BGA | SPW112A.pdf | |
![]() | D65027GD071 | D65027GD071 NEC QFP | D65027GD071.pdf | |
![]() | 24P | 24P ORIGINAL SMD or Through Hole | 24P.pdf | |
![]() | BL-HW134C-TRB | BL-HW134C-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HW134C-TRB.pdf | |
![]() | 74ACT373SJ | 74ACT373SJ FAI SOP | 74ACT373SJ.pdf | |
![]() | MSP4440K-QA-B3-011T | MSP4440K-QA-B3-011T MICRONAS SMD or Through Hole | MSP4440K-QA-B3-011T.pdf | |
![]() | FKP20.01/100/2.5PCM5 | FKP20.01/100/2.5PCM5 WIM SMD or Through Hole | FKP20.01/100/2.5PCM5.pdf | |
![]() | W5A46D222KAT2A | W5A46D222KAT2A AVX SMD | W5A46D222KAT2A.pdf |