창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1913-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 191k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1913-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-19, RG1608P-1913-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 600NHG03B | 600NHG03B Bussmann SMD or Through Hole | 600NHG03B.pdf | |
![]() | ITS70362 | ITS70362 HARRIS SMD or Through Hole | ITS70362.pdf | |
![]() | MC14504FN | MC14504FN MOT PLCC | MC14504FN.pdf | |
![]() | M1689-B1B | M1689-B1B ALI BGA | M1689-B1B.pdf | |
![]() | TEPSLC1A107M(55)12R | TEPSLC1A107M(55)12R NEC SMD | TEPSLC1A107M(55)12R.pdf | |
![]() | SG-615P 18.4320MC0 | SG-615P 18.4320MC0 EPCOS SMD | SG-615P 18.4320MC0.pdf | |
![]() | ICS951403AF | ICS951403AF ICS SSOP-48 | ICS951403AF.pdf | |
![]() | P8051AH/0682 | P8051AH/0682 INTEL SMD or Through Hole | P8051AH/0682.pdf | |
![]() | 8230-4408 | 8230-4408 Sumitomo con | 8230-4408.pdf | |
![]() | 0603-800R | 0603-800R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-800R.pdf | |
![]() | F1392TR | F1392TR ORIGINAL SMD or Through Hole | F1392TR.pdf | |
![]() | GD80960 | GD80960 INTEL SMD or Through Hole | GD80960.pdf |