창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1911-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.91k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1911-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-19, RG1608P-1911-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CC4850W3U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W3U.pdf | ||
B57164K150J | NTC Thermistor 15 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K150J.pdf | ||
IT8679F-A/HY | IT8679F-A/HY ITE SMD or Through Hole | IT8679F-A/HY.pdf | ||
HK-DDD003 | HK-DDD003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-DDD003.pdf | ||
AD523TH/883 | AD523TH/883 AD CAN8 | AD523TH/883.pdf | ||
FB00KBY | FB00KBY TeledyneRelays SMD or Through Hole | FB00KBY.pdf | ||
TCTAL0J107M8R-Y2 | TCTAL0J107M8R-Y2 ROHM SMD or Through Hole | TCTAL0J107M8R-Y2.pdf | ||
S29GL512N11FFI020E | S29GL512N11FFI020E SPAN BGA | S29GL512N11FFI020E.pdf | ||
LDA200EB | LDA200EB IXYS SMD or Through Hole | LDA200EB.pdf | ||
PDTC123JU | PDTC123JU NXP SOT-323 | PDTC123JU.pdf | ||
SCP6801-N1-AUE | SCP6801-N1-AUE N/A SMD or Through Hole | SCP6801-N1-AUE.pdf | ||
AJQ2004H | AJQ2004H PANISONI SMD or Through Hole | AJQ2004H.pdf |