창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1873-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1873-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-18, RG1608P-1873-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 595D108X06R3R2T | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 70 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 595D108X06R3R2T.pdf | |
![]() | 0215010.MXF3P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXF3P.pdf | |
![]() | LD2-391-R | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 1.77 Ohm Max Nonstandard | LD2-391-R.pdf | |
![]() | 160MT160K | 160MT160K IR SMD or Through Hole | 160MT160K.pdf | |
![]() | IMT2A T108 | IMT2A T108 ROHM SOT-163 | IMT2A T108.pdf | |
![]() | 9ATI(ACH) | 9ATI(ACH) TI SMD or Through Hole | 9ATI(ACH).pdf | |
![]() | R3133Q26EC3-TR-FA | R3133Q26EC3-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R3133Q26EC3-TR-FA.pdf | |
![]() | XCV150-5BG3 | XCV150-5BG3 XILINX SMD or Through Hole | XCV150-5BG3.pdf | |
![]() | BM040-I60B-B15 | BM040-I60B-B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM040-I60B-B15.pdf | |
![]() | TN80960SA-16 | TN80960SA-16 INTEL PLCC | TN80960SA-16.pdf | |
![]() | CLP190. | CLP190. ST SOP8 | CLP190..pdf | |
![]() | P025EHDVCH | P025EHDVCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P025EHDVCH.pdf |