창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1823-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1823-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-18, RG1608P-1823-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | APT75GN60LDQ3G | IGBT 600V 155A 536W TO264 | APT75GN60LDQ3G.pdf | |
![]() | A42MX24-2 PQ208 | A42MX24-2 PQ208 Actel QFP | A42MX24-2 PQ208.pdf | |
![]() | AD7006 | AD7006 ADI SOP | AD7006.pdf | |
![]() | PAFLEX-3.00 | PAFLEX-3.00 MALAYSIA QFP | PAFLEX-3.00.pdf | |
![]() | ML26211DHB | ML26211DHB OKI SMD or Through Hole | ML26211DHB.pdf | |
![]() | 05FMS-1.0SP-TF(LF)(SN) | 05FMS-1.0SP-TF(LF)(SN) JST Connector | 05FMS-1.0SP-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | VS-12CTQ040SPbF | VS-12CTQ040SPbF VISHAY TO-263 | VS-12CTQ040SPbF.pdf | |
![]() | MB29LV160TE-1991PFTN | MB29LV160TE-1991PFTN FUJ SSMD | MB29LV160TE-1991PFTN.pdf | |
![]() | MMQA6V2T1(XHZ) | MMQA6V2T1(XHZ) ON SC-74 | MMQA6V2T1(XHZ).pdf | |
![]() | KIA7411AP | KIA7411AP KEC IC | KIA7411AP.pdf | |
![]() | L64704BQC60 | L64704BQC60 LSI PQFP | L64704BQC60.pdf | |
![]() | PVG3G202C01 | PVG3G202C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3G202C01.pdf |