창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-181-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-181-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-1, RG1608P-181-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
7B25000185 | 25MHz ±10ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000185.pdf | ||
X5615P | X5615P INT IC | X5615P.pdf | ||
CDBM280-HF | CDBM280-HF Comchip MiniSMA | CDBM280-HF.pdf | ||
NC7S04P5X-NL | NC7S04P5X-NL FSC SC70-5 | NC7S04P5X-NL.pdf | ||
TNY226PN | TNY226PN POWER SMD or Through Hole | TNY226PN.pdf | ||
AD9805JS . | AD9805JS . AD QFP | AD9805JS ..pdf | ||
etc2716q-1 | etc2716q-1 N/A dip-24 | etc2716q-1.pdf | ||
UPB8294 | UPB8294 NEC SMD or Through Hole | UPB8294.pdf | ||
M6948-3VGS-VK | M6948-3VGS-VK OKI SOP-24 | M6948-3VGS-VK.pdf | ||
R1160D251B-TR | R1160D251B-TR RICOH SON-6 | R1160D251B-TR.pdf | ||
YTFP244 | YTFP244 TOS TO-3P | YTFP244.pdf | ||
RTE24012A | RTE24012A TYCO DIPSMD | RTE24012A.pdf |