창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1693-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1693-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-16, RG1608P-1693-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072K49L.pdf | |
![]() | Y162569R0000B23R | RES SMD 69 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162569R0000B23R.pdf | |
![]() | MIC1129-5.0BS | MIC1129-5.0BS MIC TO-223 | MIC1129-5.0BS.pdf | |
![]() | KS6610BS | KS6610BS ORIGINAL SOP | KS6610BS.pdf | |
![]() | 1N5361B(27V) | 1N5361B(27V) ON 17-02 | 1N5361B(27V).pdf | |
![]() | ENG1035253220M12 | ENG1035253220M12 PHILIPS SMD or Through Hole | ENG1035253220M12.pdf | |
![]() | D2570H22 | D2570H22 AGERE SMD or Through Hole | D2570H22.pdf | |
![]() | IDT72V3680L15PFG | IDT72V3680L15PFG IDT SMD or Through Hole | IDT72V3680L15PFG.pdf | |
![]() | MAX809SE | MAX809SE MAXIM SOT-23 | MAX809SE.pdf | |
![]() | CMR4E820G0DP | CMR4E820G0DP CORNELL SMD or Through Hole | CMR4E820G0DP.pdf | |
![]() | PLCC18M | PLCC18M TOPLINE PLCC | PLCC18M.pdf | |
![]() | BK-ATC-25 | BK-ATC-25 Cooper SMD or Through Hole | BK-ATC-25.pdf |