창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1623-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1623-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-16, RG1608P-1623-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0663.400HXLL | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD | 0663.400HXLL.pdf | |
![]() | P6SMB6.8CA-E3/5B | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMB | P6SMB6.8CA-E3/5B.pdf | |
![]() | RT1206BRE0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0766K5L.pdf | |
![]() | M65C816SPL-6 | M65C816SPL-6 ORIGINAL PLCC | M65C816SPL-6.pdf | |
![]() | N74LVC541AD | N74LVC541AD PHILIPS SOP | N74LVC541AD.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ8R2 | MCR03EZHJ8R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ8R2.pdf | |
![]() | XC3130-3PC84C | XC3130-3PC84C XILINX PLCC84 | XC3130-3PC84C.pdf | |
![]() | 20N60 | 20N60 ZXYS SMD or Through Hole | 20N60.pdf | |
![]() | BZX384B4V7,115 | BZX384B4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384B4V7,115.pdf | |
![]() | MAX913ESAT | MAX913ESAT MAXIM NA | MAX913ESAT.pdf | |
![]() | BC807/5BP | BC807/5BP PHILIPS SMD or Through Hole | BC807/5BP.pdf | |
![]() | OPA4345EA/250G4 | OPA4345EA/250G4 TI 14-TSSOP | OPA4345EA/250G4.pdf |