창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1432-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 14.3k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1432-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-14, RG1608P-1432-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C0603Y152K2RAC7867 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603Y152K2RAC7867.pdf | |
![]() | 1825CC683KAT1AJ | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683KAT1AJ.pdf | |
![]() | TUW5J4R7E | RES 4.7 OHM 5W 5% AXIAL | TUW5J4R7E.pdf | |
![]() | CAT24C01P-2.7 | CAT24C01P-2.7 CATALYSTSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | CAT24C01P-2.7.pdf | |
![]() | UPD70F3366GJ(A) | UPD70F3366GJ(A) NEC SMD or Through Hole | UPD70F3366GJ(A).pdf | |
![]() | VF30C10C | VF30C10C FCI TO-3P | VF30C10C.pdf | |
![]() | DF1-6S-2.5C(05) | DF1-6S-2.5C(05) HRS SMD or Through Hole | DF1-6S-2.5C(05).pdf | |
![]() | BCM5680B2KTB P22 | BCM5680B2KTB P22 BROADCOM PBGA | BCM5680B2KTB P22.pdf | |
![]() | CL43B102KJFNNN | CL43B102KJFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B102KJFNNN.pdf | |
![]() | SC16C-100J | SC16C-100J SanRex SMD or Through Hole | SC16C-100J.pdf | |
![]() | MIC29150.3.3BU | MIC29150.3.3BU MICREL ORIGINAL | MIC29150.3.3BU.pdf | |
![]() | MCP660T-E/SL | MCP660T-E/SL MICROCHIP 14 SOIC .150in T R | MCP660T-E/SL.pdf |