창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1430-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1430-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-14, RG1608P-1430-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A5R0DAT2A | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A5R0DAT2A.pdf | |
![]() | IRD3CH82DD6 | DIODE CHIP EMITTER CONTROLLED | IRD3CH82DD6.pdf | |
![]() | RCP0603B75R0GEB | RES SMD 75 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B75R0GEB.pdf | |
![]() | UPR2E100MPH | UPR2E100MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2E100MPH.pdf | |
![]() | BUK416-100 | BUK416-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK416-100.pdf | |
![]() | UDZS TE17 2.4B 2.4V | UDZS TE17 2.4B 2.4V ROHM SOD-323 | UDZS TE17 2.4B 2.4V.pdf | |
![]() | TC35305F-EL | TC35305F-EL TOSHIBA SOP14 | TC35305F-EL.pdf | |
![]() | UB215KKW016CF-4J02 | UB215KKW016CF-4J02 NKK SMD or Through Hole | UB215KKW016CF-4J02.pdf | |
![]() | TMP320E15FZL | TMP320E15FZL TI/BB SMD or Through Hole | TMP320E15FZL.pdf | |
![]() | XCV300-BG352-5C | XCV300-BG352-5C XILINX BGA | XCV300-BG352-5C.pdf |