창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1373-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1373-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-13, RG1608P-1373-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0603D2R2CXBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CXBAP.pdf | ||
ASTMUPCV-33-7.3728MHZ-LJ-E-T3 | 7.3728MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-7.3728MHZ-LJ-E-T3.pdf | ||
M5M5165P | M5M5165P MIT DIP | M5M5165P.pdf | ||
SW04CXC32C | SW04CXC32C WESTCODE MODULE | SW04CXC32C.pdf | ||
M30303MC-1S7FP | M30303MC-1S7FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M30303MC-1S7FP.pdf | ||
SAB 80C517A-N18-T3 | SAB 80C517A-N18-T3 INFINEON PLCC84 | SAB 80C517A-N18-T3.pdf | ||
BR210-260 | BR210-260 PHILIPS SMD or Through Hole | BR210-260.pdf | ||
HVD355BKRF-E 0402-B PB-FREE | HVD355BKRF-E 0402-B PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HVD355BKRF-E 0402-B PB-FREE.pdf | ||
L4010C150MDWDT | L4010C150MDWDT KEMET SMD | L4010C150MDWDT.pdf | ||
CB035M0100RSH-0607 | CB035M0100RSH-0607 YAGEO Call | CB035M0100RSH-0607.pdf | ||
SWG75-48S75C01/P | SWG75-48S75C01/P ARTESYN SMD or Through Hole | SWG75-48S75C01/P.pdf | ||
DF11-8DP-SP2(05) | DF11-8DP-SP2(05) HRS SMD or Through Hole | DF11-8DP-SP2(05).pdf |