창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1371-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.37k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1371-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-13, RG1608P-1371-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
GJM1555C1H3R4WB01D | 3.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R4WB01D.pdf | ||
XQEAWT-H2-0000-00000LCE6 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 3500K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000LCE6.pdf | ||
THS25R22J | RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 25W | THS25R22J.pdf | ||
L7C195KMB70 | L7C195KMB70 LOGIC LCC | L7C195KMB70.pdf | ||
HC2D477M22035HA180 | HC2D477M22035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D477M22035HA180.pdf | ||
95003-2881 | 95003-2881 MOLEX RJ45 | 95003-2881.pdf | ||
GS1GF | GS1GF PANJIT SMAF | GS1GF.pdf | ||
S-29130AF | S-29130AF SEIKO SOP-8P | S-29130AF.pdf | ||
135D106X0025T12M | 135D106X0025T12M VISHAY SMD or Through Hole | 135D106X0025T12M.pdf | ||
MF1161 | MF1161 ORIGINAL CAN | MF1161.pdf | ||
M34280M1-285 | M34280M1-285 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M34280M1-285.pdf | ||
BS62V1027TCP70 | BS62V1027TCP70 BSI SMD or Through Hole | BS62V1027TCP70.pdf |