창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-134-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P134BT5 RG16P130KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-134-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-1, RG1608P-134-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC5485-E | 2SC5485-E ORIGINAL TO-92 | 2SC5485-E.pdf | |
![]() | 22V10H-10PC/4 | 22V10H-10PC/4 AMD DIP | 22V10H-10PC/4.pdf | |
![]() | PCM-3386F-S0A2E | PCM-3386F-S0A2E Advantech SMD or Through Hole | PCM-3386F-S0A2E.pdf | |
![]() | MC2113FB2 | MC2113FB2 MOT SMD or Through Hole | MC2113FB2.pdf | |
![]() | 35CE470PCT | 35CE470PCT SANYO SMD or Through Hole | 35CE470PCT.pdf | |
![]() | 06U150S | 06U150S SHI TO-220 | 06U150S.pdf | |
![]() | TLVH432BCDBZR | TLVH432BCDBZR TI SOT23-3 | TLVH432BCDBZR.pdf | |
![]() | 820E608B56 | 820E608B56 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820E608B56.pdf | |
![]() | NM-OC000094-G | NM-OC000094-G ORIGINAL SMD or Through Hole | NM-OC000094-G.pdf | |
![]() | K6X1008C1D-GF55 | K6X1008C1D-GF55 SAM SOP-32 | K6X1008C1D-GF55.pdf | |
![]() | OPA662AP | OPA662AP BB DIP8 | OPA662AP.pdf | |
![]() | RD3.9FS-T1 | RD3.9FS-T1 NEC 1206 | RD3.9FS-T1.pdf |