창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1271-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1271-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-12, RG1608P-1271-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G5331J051 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5331J051.pdf | |
![]() | 2036-15-SM-RP | GDT 150V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-15-SM-RP.pdf | |
![]() | 416F40013ALR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ALR.pdf | |
![]() | ISL31498EIUZ | ISL31498EIUZ INTERSIL MSOP-8 | ISL31498EIUZ.pdf | |
![]() | P2600KA | P2600KA SEMIWILL DO-435A | P2600KA.pdf | |
![]() | LE80544 SL8XT | LE80544 SL8XT INTER FCBGA | LE80544 SL8XT.pdf | |
![]() | F09-12P | F09-12P ORIGINAL SMD or Through Hole | F09-12P.pdf | |
![]() | TD2764A30 | TD2764A30 INTEL DIP | TD2764A30.pdf | |
![]() | CPDT-5V0C | CPDT-5V0C COMCHIP SMD or Through Hole | CPDT-5V0C.pdf | |
![]() | NJM2903M.TE3 | NJM2903M.TE3 JRC SOP | NJM2903M.TE3.pdf | |
![]() | BCR16CM8L | BCR16CM8L MITSUBISHI TO-220 | BCR16CM8L.pdf | |
![]() | K427-S,T,U | K427-S,T,U ORIGINAL TO-92S | K427-S,T,U.pdf |