창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1270-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 127 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1270-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-12, RG1608P-1270-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390MXXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXXAC.pdf | |
![]() | 1025-10K | 390nH Unshielded Molded Inductor 710mA 300 mOhm Max Axial | 1025-10K.pdf | |
![]() | 48150C | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 77.4 mOhm Max Nonstandard | 48150C.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ274C | RES SMD 270K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ274C.pdf | |
![]() | NLAS7222AMUR2G | NLAS7222AMUR2G ON SMD or Through Hole | NLAS7222AMUR2G.pdf | |
![]() | 1746-OB6EI | 1746-OB6EI AB SMD or Through Hole | 1746-OB6EI.pdf | |
![]() | K2180 | K2180 NA TO-220 | K2180.pdf | |
![]() | ASF065-A2G13 | ASF065-A2G13 P-TWO SMD or Through Hole | ASF065-A2G13.pdf | |
![]() | SPX1117HM3/ADJ | SPX1117HM3/ADJ SIPEX SOT223 | SPX1117HM3/ADJ.pdf | |
![]() | V30145-K280-Y160 | V30145-K280-Y160 EPCOS SMD or Through Hole | V30145-K280-Y160.pdf | |
![]() | MTP008P24 | MTP008P24 MYSON SMD | MTP008P24.pdf |