창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1133-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1133-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-11, RG1608P-1133-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6DXPAC | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXPAC.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2741V | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2741V.pdf | |
![]() | MH3278 | MH3278 ORIGINAL PLCC68 | MH3278.pdf | |
![]() | TEA2025B (12V) | TEA2025B (12V) ORIGINAL DIP | TEA2025B (12V).pdf | |
![]() | AP4935P | AP4935P APEC SOP-8 | AP4935P.pdf | |
![]() | C315C100J1G5TA7301 | C315C100J1G5TA7301 KEMET SMD or Through Hole | C315C100J1G5TA7301.pdf | |
![]() | LP3892ET-1.5 | LP3892ET-1.5 NS SMD or Through Hole | LP3892ET-1.5.pdf | |
![]() | PM155Z/883 | PM155Z/883 PMI DIP-8P | PM155Z/883.pdf | |
![]() | PT880 Ulra CD | PT880 Ulra CD VIA BGA | PT880 Ulra CD.pdf | |
![]() | BR082B | BR082B ORIGINAL TO-3 | BR082B.pdf | |
![]() | P87LP761B | P87LP761B PHI DIP | P87LP761B.pdf |