창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1051-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1051-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-10, RG1608P-1051-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BD2005XR3 | BD2005XR3 MICROCHI SOP20 | BD2005XR3.pdf | |
![]() | 1/2W 200R 5% | 1/2W 200R 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W 200R 5%.pdf | |
![]() | UMHS20200L | UMHS20200L PAN SMD or Through Hole | UMHS20200L.pdf | |
![]() | 2SC4967YW- TEL:82766440 | 2SC4967YW- TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | 2SC4967YW- TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV1000-6BG680C | XCV1000-6BG680C XILTNX BGA | XCV1000-6BG680C.pdf | |
![]() | AIT100 | AIT100 NSC CDIP14 | AIT100.pdf | |
![]() | ROB-6V472MJ7 | ROB-6V472MJ7 ELNA DIP | ROB-6V472MJ7.pdf | |
![]() | S3EA-13 | S3EA-13 DIODES DO214AC | S3EA-13 .pdf | |
![]() | HIN211CA(EIA/ECA) | HIN211CA(EIA/ECA) HARRIS SSOP-28P | HIN211CA(EIA/ECA).pdf | |
![]() | LVEP111 | LVEP111 ON QFN | LVEP111.pdf | |
![]() | MCD56-08 | MCD56-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCD56-08.pdf | |
![]() | MX7530 | MX7530 MAX DIP | MX7530.pdf |