창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-911-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-911-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-9, RG1608N-911-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| TH3D686M016E0600 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686M016E0600.pdf | ||
![]() | PLTT0805Z1331AGT5 | RES SMD 1.33KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1331AGT5.pdf | |
![]() | PNP400JR-73-0R27 | RES 0.27 OHM 4W 5% AXIAL | PNP400JR-73-0R27.pdf | |
![]() | PV-12A10F-2P | PV-12A10F-2P Bussmann DIP-4 | PV-12A10F-2P.pdf | |
![]() | DC1R019JBTR350 | DC1R019JBTR350 JAE SMD or Through Hole | DC1R019JBTR350.pdf | |
![]() | LA186B/G-PF | LA186B/G-PF LIGITEK ROHS | LA186B/G-PF.pdf | |
![]() | GBJ5010 | GBJ5010 COMON GBJ | GBJ5010.pdf | |
![]() | M38185ME-266FP | M38185ME-266FP MITSUBUSHI SMD or Through Hole | M38185ME-266FP.pdf | |
![]() | VIAC3-800AMHz(133X6.0)1.65VSE | VIAC3-800AMHz(133X6.0)1.65VSE VIA BGA | VIAC3-800AMHz(133X6.0)1.65VSE.pdf | |
![]() | BYW08-200R | BYW08-200R ST SMD or Through Hole | BYW08-200R.pdf | |
![]() | OPA634N/250G4 | OPA634N/250G4 TI/BB SOT23-5 | OPA634N/250G4.pdf | |
![]() | RAC03-09SC | RAC03-09SC RECOM Call | RAC03-09SC.pdf |