창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-8871-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-8871-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-88, RG1608N-8871-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCH895NP-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 610 mOhm Max Radial | RCH895NP-331K.pdf | |
![]() | RT1210FRD0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0753K6L.pdf | |
![]() | RCP2512B25R0GET | RES SMD 25 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B25R0GET.pdf | |
![]() | GA59N00PLC | GA59N00PLC ALOKN PLCC | GA59N00PLC.pdf | |
![]() | D03316-P-473 | D03316-P-473 COL SMD or Through Hole | D03316-P-473.pdf | |
![]() | MNR03M0AJ104 | MNR03M0AJ104 ROHM SMD or Through Hole | MNR03M0AJ104.pdf | |
![]() | SFT5015 | SFT5015 SSDL CLCC | SFT5015.pdf | |
![]() | HDB1105W-TR | HDB1105W-TR STANLEY ROHS | HDB1105W-TR.pdf | |
![]() | LT1004IS/-1.2 | LT1004IS/-1.2 LINEAR SOP8 | LT1004IS/-1.2.pdf | |
![]() | 177658-2 | 177658-2 AMP SMD or Through Hole | 177658-2.pdf | |
![]() | SXLP-95+ | SXLP-95+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-95+.pdf | |
![]() | LX44LD | LX44LD NEC NULL | LX44LD.pdf |