창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-8251-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.25k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-8251-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-82, RG1608N-8251-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
GL270F33IET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL270F33IET.pdf | ||
MCR006YZPF8251 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF8251.pdf | ||
AS12J1004ET | RES SMD 1M OHM 5% 1/2W 1206 | AS12J1004ET.pdf | ||
NSD03A20-TE16R3 | NSD03A20-TE16R3 NIEC SMC(DO-214AB) | NSD03A20-TE16R3.pdf | ||
XEL16VC | XEL16VC SYNERGY SMD or Through Hole | XEL16VC.pdf | ||
MJM2177AF | MJM2177AF JRC QFP | MJM2177AF.pdf | ||
VG033CPXT/2K0 | VG033CPXT/2K0 HOKURIKU SMD or Through Hole | VG033CPXT/2K0.pdf | ||
16F57T-I/SO | 16F57T-I/SO MICROCHIP. MICROCHIP07453.45 | 16F57T-I/SO.pdf | ||
MPEN-230AF | MPEN-230AF SANKEN TO-262 | MPEN-230AF.pdf | ||
30J114 | 30J114 ST TO-220-5 | 30J114.pdf | ||
XV632BC-093 | XV632BC-093 YAMAHA QFP100 | XV632BC-093.pdf |