창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-821-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-821-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-8, RG1608N-821-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-13.0625MHZ-10-R20-D-T | 13.0625MHz ±50ppm 수정 10pF 20옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.0625MHZ-10-R20-D-T.pdf | |
![]() | CP0005R3900KE66 | RES 0.39 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R3900KE66.pdf | |
![]() | FT-30 | FIBER THRUBEAM M3 R4 BEND RADIUS | FT-30.pdf | |
![]() | MBR1640FCT-MBR1645FCT-MBR1660FCT | MBR1640FCT-MBR1645FCT-MBR1660FCT HYG SMD or Through Hole | MBR1640FCT-MBR1645FCT-MBR1660FCT.pdf | |
![]() | OR2T26A-3 | OR2T26A-3 ORCA QFP-208P | OR2T26A-3.pdf | |
![]() | XC2VP30-FGG676I | XC2VP30-FGG676I XILINX BGA | XC2VP30-FGG676I.pdf | |
![]() | BU7245 | BU7245 ROHM DIPSOP | BU7245.pdf | |
![]() | HG62E22R22FS | HG62E22R22FS EPSON QFP | HG62E22R22FS.pdf | |
![]() | LM158DT (PB) | LM158DT (PB) ST 3.9mm-8 | LM158DT (PB).pdf | |
![]() | UPD703412(A) | UPD703412(A) ORIGINAL QFP | UPD703412(A).pdf |