창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-8061-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-8061-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-80, RG1608N-8061-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43510B9158M87 | 1500µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 45 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B9158M87.pdf | |
![]() | PHP00805E3320BBT1 | RES SMD 332 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3320BBT1.pdf | |
![]() | PS-60-12 | PS-60-12 HSE AC-DC | PS-60-12.pdf | |
![]() | 1K8712061001 | 1K8712061001 Philips NA | 1K8712061001.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD-PCBO | K9LBG08UOD-PCBO samsung TSOP | K9LBG08UOD-PCBO.pdf | |
![]() | J1MAPD-26XM | J1MAPD-26XM TELEDYNE CAN5 | J1MAPD-26XM.pdf | |
![]() | TR91-220A-SC-C-R-N | TR91-220A-SC-C-R-N TTI SMD or Through Hole | TR91-220A-SC-C-R-N.pdf | |
![]() | 74FST1632861 | 74FST1632861 ORIGINAL TSSOP48 | 74FST1632861.pdf | |
![]() | BC858A | BC858A GSME SMD or Through Hole | BC858A.pdf | |
![]() | DN8864FA | DN8864FA PAnasonic QFP | DN8864FA.pdf | |
![]() | EEE1AA221XP | EEE1AA221XP PAS SMD or Through Hole | EEE1AA221XP.pdf | |
![]() | QSZAAOTSK004 | QSZAAOTSK004 RENESAS QPN25 | QSZAAOTSK004.pdf |