창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-7870-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 787 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-7870-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-78, RG1608N-7870-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 1N1126A | 1N1126A microsemi DO-4 | 1N1126A.pdf | |
![]() | RG1H157M10016 | RG1H157M10016 SAMWH DIP | RG1H157M10016.pdf | |
![]() | STD20N06T4 | STD20N06T4 ST DPAK | STD20N06T4.pdf | |
![]() | HR10A7R4S | HR10A7R4S MOLEX NULL | HR10A7R4S.pdf | |
![]() | EKC-LM3S9B92 | EKC-LM3S9B92 TexasInstruments SMD or Through Hole | EKC-LM3S9B92.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506T-I/PT030 | DSPIC33FJ64MC506T-I/PT030 Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC506T-I/PT030.pdf | |
![]() | 74197DC | 74197DC NSC Call | 74197DC.pdf | |
![]() | 0603ESDAMLP7 | 0603ESDAMLP7 COOPER SMD | 0603ESDAMLP7.pdf | |
![]() | UPC2987 | UPC2987 NEC SMD or Through Hole | UPC2987.pdf | |
![]() | HEC50-E3 | HEC50-E3 P-DUKE SMD or Through Hole | HEC50-E3.pdf | |
![]() | TJA1053/N1 | TJA1053/N1 PHILIPS SOP | TJA1053/N1.pdf | |
![]() | BD8201FM-E2 | BD8201FM-E2 ROHM SOP28 | BD8201FM-E2.pdf |