창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-73R2-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-73R2-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-73, RG1608N-73R2-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R0BA01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R0BA01D.pdf | |
![]() | AQ147A1R5BAJME | 1.5pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A1R5BAJME.pdf | |
![]() | SPM3012T-3R3M-CA | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 210 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-3R3M-CA.pdf | |
![]() | RP73D2A3K24BTDF | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A3K24BTDF.pdf | |
![]() | TNPW080512K1BEEN | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512K1BEEN.pdf | |
![]() | MF200(SN65MLVD200DR) | MF200(SN65MLVD200DR) TI SOIC-8 | MF200(SN65MLVD200DR).pdf | |
![]() | 36864MHZ | 36864MHZ NDK 3225 | 36864MHZ.pdf | |
![]() | MAX44252ASD+ | MAX44252ASD+ MAX SOIC | MAX44252ASD+.pdf | |
![]() | 215R4UBQD22 | 215R4UBQD22 ATI BGA | 215R4UBQD22.pdf | |
![]() | CY7C245-35LMB | CY7C245-35LMB CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY7C245-35LMB.pdf | |
![]() | DAC5674IPHP+ | DAC5674IPHP+ TI QFP | DAC5674IPHP+.pdf | |
![]() | 1-1393239-8 | 1-1393239-8 AMP ROHS | 1-1393239-8.pdf |