창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-6982-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-6982-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-69, RG1608N-6982-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103J3HACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103J3HACTU.pdf | |
![]() | GRM219R61H105KA73J | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61H105KA73J.pdf | |
![]() | 0433.750NR | FUSE BOARD MOUNT 750MA 63VAC/VDC | 0433.750NR.pdf | |
![]() | P160R-103HS | 10µH Unshielded Inductor 464mA 570 mOhm Max Nonstandard | P160R-103HS.pdf | |
![]() | UCS2C330MHD | UCS2C330MHD NICHICON DIP | UCS2C330MHD.pdf | |
![]() | WRF2JT220R | WRF2JT220R STA SMD or Through Hole | WRF2JT220R.pdf | |
![]() | D159C20C0KH6.J5R | D159C20C0KH6.J5R VISHAY DIP | D159C20C0KH6.J5R.pdf | |
![]() | TPS77318DG | TPS77318DG TI MSOP8 | TPS77318DG.pdf | |
![]() | 501002201 | 501002201 ROLEC SMD or Through Hole | 501002201.pdf | |
![]() | VI-27K-EW | VI-27K-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-27K-EW.pdf | |
![]() | K85-CD-37S-BRJ | K85-CD-37S-BRJ MOT PLCC | K85-CD-37S-BRJ.pdf | |
![]() | XG5S-0701 | XG5S-0701 OMRON SMD or Through Hole | XG5S-0701.pdf |