창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-64R9-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-64R9-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-64, RG1608N-64R9-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CKR.pdf | |
![]() | 416F2401XCAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCAT.pdf | |
![]() | VMS-300-12-CFS | AC/DC CONVERTER 12V 300W | VMS-300-12-CFS.pdf | |
![]() | 9643K-0164-3-H | 9643K-0164-3-H BESTKEY DIP | 9643K-0164-3-H.pdf | |
![]() | 74FCT163374CPA | 74FCT163374CPA IDT SMD or Through Hole | 74FCT163374CPA.pdf | |
![]() | 74HC132ANSR | 74HC132ANSR TI SOP | 74HC132ANSR.pdf | |
![]() | BIT3942G-SOP | BIT3942G-SOP BITEK SOP-8 | BIT3942G-SOP.pdf | |
![]() | BAT15-099 E6327 | BAT15-099 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAT15-099 E6327.pdf | |
![]() | F861BB563K310C | F861BB563K310C KEMET SMD or Through Hole | F861BB563K310C.pdf | |
![]() | 88E8061-A3-BDJ1C000 | 88E8061-A3-BDJ1C000 MARVELL BGA | 88E8061-A3-BDJ1C000.pdf | |
![]() | 2N1481 | 2N1481 MOT CAN3 | 2N1481.pdf | |
![]() | SMLK34WBEAW | SMLK34WBEAW ROHM DIPSOP | SMLK34WBEAW.pdf |