창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-6342-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 63.4k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-6342-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-63, RG1608N-6342-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MLP212M080EA1C | 2100µF 80V Aluminum Capacitors FlatPack 72 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP212M080EA1C.pdf | |
![]() | CMF55102K00BHR6 | RES 102K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55102K00BHR6.pdf | |
![]() | Y0089224R680AR0L | RES 224.68 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089224R680AR0L.pdf | |
![]() | ADSP-BF533SKBCZ-600 | ADSP-BF533SKBCZ-600 AD BGA | ADSP-BF533SKBCZ-600.pdf | |
![]() | HB2410D | HB2410D HOWA DIP | HB2410D.pdf | |
![]() | 216CPS3BGA21H | 216CPS3BGA21H ATI BGA | 216CPS3BGA21H.pdf | |
![]() | EROS2THF56R0 | EROS2THF56R0 MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | EROS2THF56R0.pdf | |
![]() | TPS3805H33QDCK TEL:82766440 | TPS3805H33QDCK TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3805H33QDCK TEL:82766440.pdf | |
![]() | 25YXH3300M18X25 | 25YXH3300M18X25 RUBYCON DIP | 25YXH3300M18X25.pdf | |
![]() | LD-X24E16LC | LD-X24E16LC ORIGINAL QFP | LD-X24E16LC.pdf | |
![]() | 2SC5217 | 2SC5217 MAT TO-220F | 2SC5217.pdf | |
![]() | AXK760135G | AXK760135G NAIS SMD or Through Hole | AXK760135G.pdf |