창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-6341-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-6341-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-63, RG1608N-6341-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 06TDPS6(D) | FLTR 3-PHS PLSTC CS TRM 6A DIN | 06TDPS6(D).pdf | |
![]() | B57560G203H | NTC Thermistor 20k Bead, Glass | B57560G203H.pdf | |
![]() | MCM6264CPA | MCM6264CPA MOT DIP | MCM6264CPA.pdf | |
![]() | TMMDB3/1 | TMMDB3/1 ST LL34 | TMMDB3/1.pdf | |
![]() | AEM8809DEHA | AEM8809DEHA analogmicro SOP | AEM8809DEHA.pdf | |
![]() | SC563037GC100E | SC563037GC100E MOTOROLA SMD or Through Hole | SC563037GC100E.pdf | |
![]() | TDA2822M-Y | TDA2822M-Y SUM DIP | TDA2822M-Y.pdf | |
![]() | V23154D735F104 | V23154D735F104 TYCO SMD or Through Hole | V23154D735F104.pdf | |
![]() | M820S A11 | M820S A11 ATI SMD or Through Hole | M820S A11.pdf | |
![]() | LBN7043 | LBN7043 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN7043.pdf | |
![]() | BZQ55-C27 | BZQ55-C27 PANJIT SMD | BZQ55-C27.pdf | |
![]() | CY7C128A20VC | CY7C128A20VC CYP SOJ | CY7C128A20VC.pdf |