창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-57R6-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 57.6 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-57R6-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-57, RG1608N-57R6-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0603D1R7BXBAP | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXBAP.pdf | ||
TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | ||
RNF14BAE12K1 | RES 12.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE12K1.pdf | ||
AT89C2051-24PU (20P DIP) * 1000PCS. | AT89C2051-24PU (20P DIP) * 1000PCS. ATMEL DIP | AT89C2051-24PU (20P DIP) * 1000PCS..pdf | ||
ICE2A280ZG | ICE2A280ZG INFINEON DIP-7 | ICE2A280ZG.pdf | ||
P6MU-0512ZLF | P6MU-0512ZLF PEAK DIP | P6MU-0512ZLF.pdf | ||
MB814A-15L | MB814A-15L MBM DIP24 | MB814A-15L.pdf | ||
VN0606L | VN0606L ORIGINAL SMD or Through Hole | VN0606L.pdf | ||
NCS2001SQ2T2G NOPB | NCS2001SQ2T2G NOPB ON SOT353 | NCS2001SQ2T2G NOPB.pdf | ||
L16C554FN | L16C554FN TI PLCC-72 | L16C554FN.pdf | ||
K789 | K789 TOSHIBA TO-3P | K789.pdf | ||
CL-270Y-C | CL-270Y-C CITIZEN ROHS | CL-270Y-C.pdf |