창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-5761-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-5761-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-57, RG1608N-5761-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EKXJ451ELL120MJ20S | 12µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKXJ451ELL120MJ20S.pdf | |
| FK26X5R1C335K | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1C335K.pdf | ||
![]() | J7TKN-A-2E7 | Thermal Overload Relay J7KNA Contactors | J7TKN-A-2E7.pdf | |
![]() | DRA1-CMX200D3 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-CMX200D3.pdf | |
![]() | AF164-FR-07523RL | RES ARRAY 4 RES 523 OHM 1206 | AF164-FR-07523RL.pdf | |
![]() | CMF5523K100BEEK | RES 23.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K100BEEK.pdf | |
![]() | 54S112/B2CJC | 54S112/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S112/B2CJC.pdf | |
![]() | ITF7341QTRPBF | ITF7341QTRPBF IOR SOP-8 | ITF7341QTRPBF.pdf | |
![]() | S3P8649XZZ-ATB9 | S3P8649XZZ-ATB9 SAM DIP64 | S3P8649XZZ-ATB9.pdf | |
![]() | MPT57604ACMC 5962-9959001QXC | MPT57604ACMC 5962-9959001QXC TI SMD or Through Hole | MPT57604ACMC 5962-9959001QXC.pdf | |
![]() | ST7LITEBC | ST7LITEBC TNN SO16 | ST7LITEBC.pdf | |
![]() | 3206K7922-1 | 3206K7922-1 IBM SMD or Through Hole | 3206K7922-1.pdf |