창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-5231-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-5231-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-52, RG1608N-5231-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF751JO3 | MICA | CDV30FF751JO3.pdf | |
![]() | BP/FMX-40ID | FUSE FMX-40 AMP EASYID 1 PER CAR | BP/FMX-40ID.pdf | |
![]() | MBB02070C4128FRP00 | RES 4.12 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4128FRP00.pdf | |
![]() | ZPSD301-20J | ZPSD301-20J WSI PLCC44 | ZPSD301-20J.pdf | |
![]() | NLCV25T-330K-PFL | NLCV25T-330K-PFL TDK SMD or Through Hole | NLCV25T-330K-PFL.pdf | |
![]() | KS-(3CTS)-10A | KS-(3CTS)-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | KS-(3CTS)-10A.pdf | |
![]() | 8403603ZA | 8403603ZA HAR Call | 8403603ZA.pdf | |
![]() | GR10M50V | GR10M50V TREC SMD or Through Hole | GR10M50V.pdf | |
![]() | C4214T103 | C4214T103 KOA 4X4-10K | C4214T103.pdf | |
![]() | XCV300E-6GB352I | XCV300E-6GB352I XILINX BGA | XCV300E-6GB352I.pdf | |
![]() | DG181BM | DG181BM NULL NULL | DG181BM.pdf |