창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4872-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 48.7k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-4872-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-48, RG1608N-4872-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 381LX681M080H012 | SNAPMOUNTS | 381LX681M080H012.pdf | |
![]() | AMP05BX/883 | AMP05BX/883 ADI DIP | AMP05BX/883.pdf | |
![]() | TMP47C422N-4H76 | TMP47C422N-4H76 TOS DIP | TMP47C422N-4H76.pdf | |
![]() | 82801HB HO | 82801HB HO INTEL BGA | 82801HB HO.pdf | |
![]() | LM350AK | LM350AK PHILIPS TO-3 | LM350AK.pdf | |
![]() | 61-25UWC/S4 | 61-25UWC/S4 SMD SMD or Through Hole | 61-25UWC/S4.pdf | |
![]() | 88CP935-B2IBHK2C624-TMUN-MARVELL | 88CP935-B2IBHK2C624-TMUN-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88CP935-B2IBHK2C624-TMUN-MARVELL.pdf | |
![]() | MAX507BCWG+ | MAX507BCWG+ MAXIM SOIC24 | MAX507BCWG+.pdf | |
![]() | WL2V476M16025BB180 | WL2V476M16025BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL2V476M16025BB180.pdf | |
![]() | 36960 | 36960 TYCO SMD or Through Hole | 36960.pdf | |
![]() | ML4826CR | ML4826CR ML SSOP | ML4826CR.pdf | |
![]() | BYT230PIV400PHm | BYT230PIV400PHm PH SMD or Through Hole | BYT230PIV400PHm.pdf |